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测试服务

晶圆级测试

   随着先进封装如晶圆级封装(wafer level package,WLP)、倒装芯片封装(flip chip package, FCP)、直接芯片贴装(direct chip attach,DCA)、系统级封装(system in package,SiP)、三维直通硅晶穿孔封装(through-silicon via)等对裸片测试的需求和尽量规避低良率带来的封装成本,晶圆阶段的测试变得越来越重要。上海华岭拥有自动温湿度控制的1000级净化厂房,可以最大范围的满足各种类型芯片晶圆级测试需求。

   

      
·测试晶圆尺寸覆盖12英寸和4、5、6、8英寸。
·超薄晶圆测试,背金背银工艺、晶圆厚度最薄100um,晶圆尺寸5、6、8英寸
·晶圆级-40 ° C – 150 ° C高低温测试,晶圆尺寸12英寸和5、6、8英寸
·凸点晶圆测试
·多目标晶圆MPW测试
·提供自定义inkless MAP或offline ink两种方式
  
我们的服务还包括:

·日报表
·周报表
·良率分析
·测试时间优化
·自动数据传输
·……

如需了解更详细资料,请联系 业务

   

晶圆级测试设备清单: 【查看】

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