2019年11月22日，正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（简称“国家封测联盟”）成立十周年，为同业界共享成长喜悦，促进产业链交流和协同发展，在无锡举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”。本次大会从全球视野出发，结合中国产业发展特点，共同探讨产业发展的机遇与挑战，并找寻深度合作的市场机会。

       大会同时公布和表彰了“集成电路封测产业链技术创新奖”的评选及获奖情况，该奖项旨在为进一步鼓励封测产业技术创新、加强产业链合作、加速创新成果产业化，营造封测产业链合作发展的良好局面，在国家封测联盟成立十周年之际，根据总体要求、技术水平、经济效益、社会效益的创新技术成果评选标准，和总体要求、工作业绩、实际效益、社会影响的个人突出贡献奖评选标准，评选出创新技术成果奖19项、个人突出贡献奖5项。

       上海华岭“28nm集成电路芯片先进测试技术研究及产业化测试”项目凭借在国内提前2~3年实现前瞻性先进技术研发与产业服务效益荣获“集成电路封测产业链技术创新奖-创新技术成果奖”，是集成电路专业测试领域唯一获得该奖项单位，该项目从平台环境、产品技术、规模化应用等维度，全面解决了28nm集成电路芯片测试的关键问题，突破了测试设计融合创新、软硬件协同、产业链测试互联接口等一系列关键技术，为国内产业提供了创新、专业、智能测试服务。

       上海华岭总经理张志勇与通富微电-石磊、华进半导体-曹立强、大连佳峰自动化-王云峰、广州兴森快捷电路-李志东等共5人被授予“集成电路封测产业链技术创新奖-个人突出贡献奖”。