晶圆测试

上海华岭为晶圆级测试提供了众多测试平台，测试温度范围-55℃~150℃，能够测试5、6、8和12英寸晶圆。

主要性能

CIS产品10级/100级净化标准，其他1000级净化标准

量产测试覆盖12nm/28nm/40nm等先进工艺

Direct Docking方式的高速高密度晶圆测试

KGD测试

WLCSP测试

超薄晶圆测试（背金/背银工艺），可实现最小90um 厚度晶圆的测试。

凸点晶圆测试，支持Cu pillar 和solder bump晶圆测试。

-55℃到+150℃的量产级高低温晶圆测试，满足汽车电子、工业级芯片的需求

薄膜探针射频测试（>10GHz晶圆级量产测试）

“芯片测试云”服务体系

测试平台